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アイテム |
GDI-25D |
GDI-40D |
GDI-50D |
GSM-50D |
GSM-50DP |
GDI-40DL |
GDI-50DL |
GSM-50DPL |
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プロセスサポート |
(内層/外層回路) |
(ソルダーマスク) |
(内層/外層回路接続) |
(ソルダーマスク接続) |
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ステージタイプ |
(左右二段式) |
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積み降ろし方法 |
(マニュアル) |
(自動) |
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最大基板サイズ |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
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最大露出サイズ |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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最小基板サイズ |
12"*12" |
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基本の厚み |
0.05mm~5mm |
0.1mm~3mm |
0.05mm~5mm |
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基板の固定方法 |
(自動真空吸着) |
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限界解像度 |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
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お客様に推奨される解決策 |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
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線幅の均一性 |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
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光学機械の数量 |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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焦点深度 |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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レーザー出力 |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
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レーザー波長 |
405±5nm |
405±5nm |
405±5nm |
360nm~435nm |
360nm~435nm |
405±5nm |
405±5nm |
360nm~435nm |
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レーザー照射長さ |
10000mm |
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露光エネルギー範囲 |
10~600mJ/cm2 |
15~800mJ/cm2 |
10~600mJ/cm2 |
100-1200mJ/cm2 |
100-1200mJ/cm2 |
15~800mJ/cm2 |
10~600mJ/cm2 |
100-1200mJ/cm2 |
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エネルギーの均一性 |
95%以上 |
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位置合わせ方法 |
(3-4 点/多点アライメント) |
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ターゲットの種類 |
(穴・パッド等) |
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アライメント精度 |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
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層間ずれ精度 |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
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縮小/拡大モード |
(自動/固定/測定/分類など) |
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高-ドライフィルムの高感度スループット |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
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従来のドライフィルムのスループット |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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データインポート方法 |
(ワンクリックインポートをサポート) |
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MESシステム |
(MESインターフェース設定済み) |
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データ形式 |
ガーバー27*4 |
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追加情報 |
(日付/時刻/シリアルナンバー/サムネイルなど) |
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安全保護 |
(二重非常停止) |
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全体の寸法 |
2890*2000*1730mm |
9120*3000*2600mm |
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重さ |
4500kg |
15000kg |
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人気ラベル: はんだマスク PCB アライメント機械、中国はんだマスク PCB アライメント機械メーカー、サプライヤー
ソルダーマスク PCB アライメントマシン: ソルダーマスクと回路層の正確な位置合わせ
PCB 製造では、はんだマスク層とその下の回路層の間の位置合わせが、製品の機能性を左右する重要なステップとなります。{0}}-たとえわずかな位置ずれであっても、-マイクロメートルの何分の一-でも、はんだパッドの一部が覆われたり(部品の取り付けが妨げられたり)、回路ラインが露出したままになったり(短絡の原因)になる可能性があります。一般的なアライメント ツールは、基本的なリソグラフィ マシンに統合されることが多く、最新の高密度 PCB、特に小さな表面実装コンポーネント (SMD) や層数の多い PCB を処理するには精度が欠けています。- 0.2mm ピッチのコンポーネントを備えた IoT モジュールを生産する PCB 工場では、位置ずれの欠陥が 10% に達する可能性があり、コストのかかる再作業や納期の遅れにつながります。ソルダー マスク PCB アライメント マシンは、この重大な問題を解決するように設計されており、ソルダー マスクと回路間の超高精度の位置合わせを実現して、信頼性の高い PCB アセンブリとパフォーマンスを保証します。{12}}
このマシンの決定的な強みは、一般的なリソグラフィ装置の基本的な位置合わせツールをはるかに超えた高度なマルチカメラ ビジョン システムです。{0}ステージの周囲に戦略的に配置された 8 ~ 12 台の高解像度カメラ (PCB サイズに応じて) を使用して、回路層とソルダー マスク層の両方にある数百のリファレンス マークを同時にキャプチャします。これらのリファレンス マーク-回路パターニング中に印刷される小さな基準-は、AI- を活用した画像処理を使用してリアルタイムでデジタル設計図と比較され、-マイクロメートル未満の精度で偏差を特定します。 PCB の反りに悩まされるシングル カメラ システムとは異なり、マルチ カメラ セットアップは基板全体のトポグラフィーをマッピングし、湾曲した PCB や凹凸のある PCB (フレキシブル エレクトロニクスでは一般的) 上でも位置合わせが一貫していることを保証します。-
動的アライメント調整も重要な機能であり、リソグラフィ プロセス中のリアルタイム補正の課題に対処します。{0}ビジョン システムが偏差を検出すると、-リニア モーターを駆動し、レーザー位置センサーを備えたマシンの精密ステージ-が PCB の位置をミリ秒単位で調整します。この動的補正により、(温度変化や機械的振動により) 露光中に PCB がわずかにずれた場合でも、アライメントが完全に保たれます。医療機器の PCB では、重要な用途において位置ずれが機器の故障につながる可能性があるため、このリアルタイム調整により欠陥率が 0.1% 未満に低減され、医療業界の厳しい品質基準を満たします。{6}}
さまざまな PCB 設計およびコンポーネント タイプとの互換性により、このマシンは現代の製造に多用途に使用できます。スルーホール コンポーネントを備えた単純な単層 PCB から、マイクロ-BGA(ボール グリッド アレイ)コンポーネントや 01005- サイズの SMD(一般的なコンポーネントの最小サイズ)を備えた複雑な 20- 層基板まで、あらゆるものを処理します。マシンのソフトウェアは、すべての標準的なリファレンス マーク タイプ(円形、四角形、十字形)をサポートしており、特殊な PCB 用のカスタム基準を認識するようにプログラムできます。-航空宇宙分野のクライアントにサービスを提供する PCB 工場 (基板では独自の設計基準が使用されることが多い) では、この柔軟性により、設計に関係なく位置合わせの精度が保証されます。
はんだマスク リソグラフィーおよび組み立てプロセスとの統合により、合理化されたワークフローが作成されます。このマシンははんだマスク リソグラフィー マシンに直接接続し、露光システムが修正された位置を使用するようにアライメント データを送信します。アライメントとリソグラフィーの後、データが組立ラインに送信され、そこでピックアンドプレース機が同じ基準マークを使用して部品を完璧な精度で配置します。-この閉ループのアライメントにより、回路のパターニングからコンポーネントの組み立てまでの一貫性が保証され、異なるマシンが別個の基準システムを使用するときに発生する「アライメントのドリフト」が排除されます。スマートフォン PCB メーカーにとって、この統合によりアセンブリの欠陥が 35% 削減され、生産プロセス全体がスピードアップします。
ユーザーフレンドリーな操作とデータ分析により、PCB チームの品質管理が簡素化されます。-コントロール インターフェースは、リアルタイムのアライメント データを読みやすいダッシュボードに表示します。-、各リファレンス マークの偏差レベルを示し、注意が必要な領域を強調表示します。--この機械はすべての PCB のアライメント データを保存するため、管理者は傾向を追跡し、アライメントの問題 (不適切な保管による PCB の反りなど) の根本原因を特定できます。品質管理チームを擁する中規模の工場では、このデータ主導のアプローチにより、事後的なやり直しではなく、事前の改善が可能になります。-
アセンブリの信頼性と製品品質を優先する PCB メーカーにとって、ソルダー マスク PCB アライメント マシンは不可欠なツールです。超高精度の位置合わせ、動的なリアルタイム補正、下流プロセスとのシームレスな統合を実現し、はんだマスク層が効果的に回路を保護し、コンポーネントが完全に取り付けられるようにします。-家庭用電化製品、医療機器、航空宇宙部品のいずれを製造している場合でも、この機械は PCB が最高の精度と信頼性基準を満たしていることを保証します。







